中新社北京3月6日電 (記者 徐雪瑩)中國央行行長潘功勝6日透露，為進一步加大對科技創新的金融支持力度，中國央行將會同證監會、科技部等部門，創新推出債券市場的“科技板”。
3月6日，十四屆全國人大三次會議經濟主題記者會在北京梅地亞中心新聞發布廳舉行。 中新社記者 陳楚紅 攝當天，十四屆全國人大三次會議經濟主題記者會在北京舉行。潘功勝在會上表示，債券市場“科技板”將支持金融機構、科技型企業、私募股權投資機構等三類主體發行科技創新債券，豐富科技創新債券的產品體系。
同時，債券市場“科技板”會根據科技創新企業的需求和股權基金投資回報的特點，完善科技創新債券發行交易的制度安排，創新風險分擔機制，降低發行成本，引導債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創新領域。
談及優化科技創新和技術改造再貸款政策，潘功勝表示將進一步擴大再貸款規模，從目前的5000億元(人民幣，下同)擴大到8000億元至1萬億元，更好滿足企業的融資需求。降低再貸款利率，強化對銀行的政策激勵。擴大再貸款支持范圍，大幅提高政策的覆蓋面。他提到，與財政協同，保持財政貼息力度，切實降低企業融資成本。優化再貸款政策流程，提高政策實施的效率和便利度。
潘功勝還強調說，我們歡迎國際投資者投資中國的科技企業，反對將市場化的投資行為工具化、政治化，反對設置不正當的投資壁壘。(完)